[发明专利]一种厚型平装书胶订方法

摘要

本发明公开了一种厚型平装书胶订方法，该方法是：步骤（1）、通过配页机将一帖一帖的书帖叠加在一起，使其成为整叠书帖；再经过撞齐、定位夹紧、铣背、拉槽、上点胶、即制得第一次配好的书帖；步骤（2）、重复操作步骤（1），直到全部书帖配好；步骤（3）、将配好的全部书帖叠在一起，拼得书芯，再通过上胶机上胶，完成书芯的书背上胶，再上封面，即制得厚型平装书。本发明采用点上胶方式，既达到了每次固定配帖书背的作用，又达到了节省胶料的作用，在后续配书芯时，书背上胶后胶体会更加牢固，不至于出现断胶的现象，大大减少废品率；整个生产线可以一步到位，生产效率大大提高；制得的厚型平装书粘连更加牢固，使用寿命更长。

主权项

1.一种厚型平装书胶订方法，其特征在于，该方法的具体步骤为：步骤（1）、将折页好的书帖按页码顺序分别放置在配页机的每个配页站中，每个配页站中放置相同的书帖，所述配页机为摆臂式配页机，通过配页机将一帖一帖的书帖叠加在一起，使其成为整叠书帖；将整叠书帖经过闯纸机撞齐，通过传送带传送整叠书帖，通过振动电机将整叠书帖的底部撞齐，通过挡规将整叠书帖的前部撞齐；将撞齐后的整叠书帖通过传动输送装置，由传动输送装置中的夹纸器夹紧整叠书帖，将夹紧后的整叠书帖经过铣背齿轮铣背，再经过拉槽齿轮拉槽，最后经过上点胶装置给整叠书帖的背部两端分别上点胶，胶层厚度0.2～0.6mm，即制得第一次配好的书帖；步骤（2）、重复操作步骤（1），直到全部书帖配好，需要配帖的次数N的计算如下：（P能被M整除取上式，P不能被M整除取下式）式中P为厚型平装书的页数，M为配页机每次配好的页数；步骤（3）、将N次配好的书帖按次序排列在贮页台上，叠在一起，拼得书芯，由集帖传送带传送给传动输送装置，将拼得的书芯经过传动输送装置中的夹纸器夹紧，将夹紧后的书芯再通过上胶机上胶，完成书芯的书背上胶，胶层厚度1.2mm～1.5mm，将书背上胶后的书芯经过封面机上封面胶，再上封面，即制得厚型平装书。