[发明专利]一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法和应用无效
| 申请号： | 201310395972.0 | 申请日： | 2013-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN104416296A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 吴萍;周伟;穆文凯;杨中宝;李宝凌 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法，在进行焊接时使用添加具有金属镍镀层的碳纳米管的无铅焊膏。所述无铅锡膏为96.5wt.%Sn和3.5wt.%Ag或者96.5wt.%Sn、3.0wt.%Ag和0.5wt.%Cu，向无铅焊膏中按无铅焊膏质量分数为0.1%～1%的镀镍碳纳米管并搅拌均匀，得到混合焊膏。本发明通过向传统无铅焊料中添加具有高导电性的镀镍碳纳米管，提高了互联焊点的抗电迁移性能。互联焊点在电迁移失效中常见的“极性效应”现象得到抑制，空洞及金属小丘在互联焊点上的形成也被抑制，显著提高了焊点的机械强度，也减少了互联焊点因电迁移导致断路以及焊点间短路的危险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 焊料 互联焊点抗电 迁移 性能 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法，其特征在于，在进行焊接时使用添加具有金属镍镀层的碳纳米管的无铅焊膏，其中所述无铅锡膏为96.5wt.%Sn‑3.5wt.%Ag，即质量百分数96.5wt.%Sn和质量百分数3.5wt.%Ag或者96.5wt.%Sn‑3.0wt.%Ag‑0.5wt.%Cu，即质量百分数96.5wt.%Sn、质量百分数3.0wt.%Ag和质量百分数0.5wt.%Cu，所述具有镍镀层的碳纳米管为镀镍单壁或者多壁碳纳米管，向无铅焊膏中按无铅焊膏质量分数为0.1%～1%的量加入具有镍镀层的碳纳米管。
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