[发明专利]一种引线框架及应用其的芯片倒装封装装置

摘要

本发明提供了一种引线框架及应用其的一种芯片倒装封装装置，所述引线框架包括一组指状引脚，所述指状引脚上设置了用于固定芯片位置的突出区域，且突出区域的尺寸、形状和数量与芯片上的焊料凸点的尺寸、形状和数量相一致，使芯片在与引线框架倒装封装的过程中，其芯片上的焊料凸点和引线框架的突出区域能够一一对应接合，从而既能保证芯片和引线框架能够精准对位，稳定性增强；同时也能保证焊料凸点在熔融接合过程中形状和位置不致发生太大变形，从而使芯片和引线框架之间形成良好的电性连接。

主权项

一种芯片倒装封装装置，其特征在于，包括芯片、多个焊料凸点和一引线框架，其中，所述引线框架包括一组引脚，所述引脚为指状引脚，在所述引脚的一个边缘侧具有多个突出区域；所述芯片的一表面与所述焊料凸点的第一表面连接；所述焊料凸点的第二表面分别与对应的所述突出区域连接，以将所述芯片通过所述焊料凸点电性连接到所述引线框架；所述突出区域与所述焊料凸点的第二表面的尺寸、形状和数量一致，使得所述焊料凸点与所述突出区域一一对应接合，所述多个突出区域沿着所述指状引脚的长度方向排列在所述引脚的一侧，并且，所述引线框架采用所述引脚和所述突出区域进行电性连接。