[发明专利]一种内层埋铜的电路板及其加工方法

摘要

本发明公开了一种内层埋铜的电路板的加工方法，包括在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入凹槽中；压合辅助层压板；加工贯穿辅助层压板的金属化孔，并在辅助层压板上加工辅助线路图形，使铜块通过金属化孔和辅助线路图形与内层功能性分流区域的分流线路连接；在辅助层压板上压合外层层压板，并在外层层压板上加工外层线路图形。本发明实施例还提供一种内层埋铜的电路板。本发明技术方案由于采用在内层和外层之间增加辅助层压板来实现铜块与内层线路图形的连接，从而使大电流的传输不必利用外层线路图形参与，不会占用外层线路空间，具有更高的安全可靠性。

主权项

一种内层埋铜的电路板加工方法，其特征在于，包括：在内层层压板表面加工内层线路图形和制作凹槽，所述内层线路图形包括内层功能性分流区域；将用于承载大电流的铜块埋入所述凹槽中；在所述内层层压板上压合辅助层压板；加工贯穿所述辅助层压板的金属化孔，并在所述辅助层压板上加工辅助线路图形，使所述铜块通过所述金属化孔和所述辅助线路图形与所述内层功能性分流区域的分流线路连接；在所述辅助层压板上压合外层层压板，并在所述外层层压板上加工外层线路图形。