[发明专利]凸点结构有效
| 申请号： | 201310388971.3 | 申请日： | 2013-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN103413799A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 施建根;吴谦国;陈文军 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种凸点结构，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层，所述焊垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层；金属柱，位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上，所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积；凸点，位于所述金属柱上。本发明芯片封装结构的可靠性高、耐用好。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
一种凸点结构，包括：半导体衬底，位于半导体衬底上的焊垫层和钝化层，所述焊垫层镶嵌于钝化层中，且通过钝化层上的开口暴露出焊垫层；金属柱，位于开口内的焊垫层上及开口周围部分钝化层上；凸点，位于所述金属柱上；其特征在于，所述金属柱包括位于焊垫层上的第一金属层和位于第一金属层上的第二金属层，所述第一金属层的水平投影面积大于第二金属层的水平投影面积。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富士通微电子股份有限公司，未经南通富士通微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310388971.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
