[发明专利]一种半导体材料用高效研磨组合物无效
| 申请号： | 201310387812.1 | 申请日： | 2013-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN103436230A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张竹香 | 申请（专利权）人： | 青岛承天伟业机械制造有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266199 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料用高效研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1-8份，多聚甲醛4-6份，硫酸锌6-8份，硫酸镁1-3份，硫酸银4-9份，硫酸铜3-8份，分子筛2-3份，硅藻土5-12份，硼酸钠3-10份，纳米有机蒙脱土4-10份，滑石粉4-6份，硬脂酸锌4-6份，抗氧剂2-4份，防老剂1份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 高效 研磨 组合 | ||
【主权项】：
一种半导体材料用高效研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂1‑8份，多聚甲醛4‑6份，硫酸锌6‑8份，硫酸镁1‑3份，硫酸银4‑9份，硫酸铜3‑8份，分子筛2‑3份，硅藻土5‑12份，硼酸钠3‑10份，纳米有机蒙脱土4‑10份，滑石粉4‑6份，硬脂酸锌4‑6份，抗氧剂2‑4份，防老剂1份，氯化钙2‑5份。
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