[发明专利]一种陶瓷基板的激光切割加工方法及系统有效
| 申请号： | 201310385709.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103433624A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉帝尔激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人： | 张果达 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基板的激光切割加工方法，该方法包括以下步骤，使用脉冲激光器，通过对激光频率重新组合，使多个激光脉冲落到加工工件同一点，实现对陶瓷基板打点刻划或虚线刻划，后期采用裂片方式进行分离；还涉及一种陶瓷基板工件的激光切割系统，包括X轴位移台、Y轴位移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件；激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，工件吸盘与所述Y轴位移台连接，Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方，与激光聚焦组件相连，CCD相机设于工件吸盘下方；上下料系统包括90度支板，吸盘A与吸盘B，上料盒及下料盒，完成加工工件的自动上下料动作，切口质量、良品率都大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 激光 切割 加工 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板的激光切割加工方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）将陶瓷基板工件放置于切割系统中；（2）调节切割系统中的脉冲激光器，通过对激光频率重新组合，使多个激光脉冲落到加工工件同一点；（3）对陶瓷基板打点刻划或虚线刻划；（4）最后采用裂片方式将切割陶瓷基板工件进行分离。
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