[发明专利]光学传感器封装装置

摘要

一种光学传感器封装装置，其于基板的相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴，基板上且位于第一凹穴内更穿设有一开孔，光感测组件位于第一凹穴内，发光组件设于第二凹穴内；再将一图案化导电层设于基板上，利用覆晶技术将光感测组件以多个导电凸块连接至图案化导电层，以形成电性连接，且光感测组件的一感测区对应开孔位置，可经开孔感应一光线变化；发光组件与图案化导电层形成电性连接；由整合两种结构为一体，不仅能使整体封装体积较二次封装体积来的小，又可达到最佳光学感应效能。

主权项

一种光学传感器封装装置，其特征在于，包括：一基板，该基板相对二表面分别异位设置有一第一凹穴及一第二凹穴，该基板上且位于该第一凹穴内更穿设有一开孔；一图案化导电层，设于该基板上；一光感测组件，位于该第一凹穴内，该光感测组件利用多个导电凸块电性连接至该图案化导电层，且该光感测组件的一感测区对应该开孔位置，经该开孔感应一光线变化；及一发光组件，设于该第二凹穴内，并与该图案化导电层形成电性连接。