[发明专利]丝印ACP的技术有效
| 申请号： | 201310382828.3 | 申请日： | 2013-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN103415150A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 苏章泗;韩秀川 | 申请（专利权）人： | 深圳市精诚达电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种丝印ACP的技术，包括：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；针对所述打件区制定用于避位的治具；应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；针对还未打件的打件区采用手工焊接元件。由于ACP无法耐回流焊高温，所以只能采用SMT后再丝印的方式，由于印刷时元器件位凸起，通过制作避位治具，使ACP区高出元器件后再印刷。该方案能大幅度提高印刷精度，不使元器件及丝印网版受损。 | ||
| 搜索关键词： | 丝印 acp 技术 | ||
【主权项】：
丝印ACP的技术，其特征在于，包括如下步骤：S100：确定板件的打件区与ACP区，测量打件区与ACP区的距离，其中所述的打件区包括至少一个；S200：判断打件区与ACP区的距离是否大于3mm；若是，则针对打件区与ACP区距离大于3mm的打件区打件；若否，则针对打件区与ACP区距离小等于3mm的打件区先不打件；S300：针对所述打件区制定用于避位的治具；S400：应用所述的治具，采用治具避位的方式印刷ACP并固化；S500：针对步骤S200中还未打件的打件区采用手工焊接元件。
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