[发明专利]存储装置及其制造方法在审
申请号: | 201310382680.3 | 申请日: | 2013-08-28 |
公开(公告)号: | CN104425498A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 萧逸璿;施彦豪;陈士弘;吕函庭 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L21/8232 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种存储装置及其制造方法。该存储装置包括一衬底、一三维存储阵列(3Dmemory array)、一周边电路(periphery circuit)以及一导电连接结构(conductive connection structure)。三维存储阵列及周边电路叠层设置于衬底上。周边电路包括一图案化金属层及一接触结构(contact structure),接触结构电性连接于图案化金属层。导电连接结构电性连接于图案化金属层,三维存储阵列经由导电连接结构电性连接至周边电路。 | ||
搜索关键词: | 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种存储装置,包括:一衬底;一三维存储阵列(3Dmemory array)及一周边电路(periphery circuit)叠层设置于该衬底上,该周边电路包括:一图案化金属层;及一接触结构(contact structure),电性连接于该图案化金属层;以及一导电连接结构(conductive connection structure),电性连接于该图案化金属层,其中该三维存储阵列经由该导电连接结构电性连接至该周边电路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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