[发明专利]存储装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310382680.3 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN104425498A 公开(公告)日: 2015-03-18
发明(设计)人: 萧逸璿;施彦豪;陈士弘;吕函庭 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L21/8232
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种存储装置及其制造方法。该存储装置包括一衬底、一三维存储阵列(3Dmemory array)、一周边电路(periphery circuit)以及一导电连接结构(conductive connection structure)。三维存储阵列及周边电路叠层设置于衬底上。周边电路包括一图案化金属层及一接触结构(contact structure),接触结构电性连接于图案化金属层。导电连接结构电性连接于图案化金属层,三维存储阵列经由导电连接结构电性连接至周边电路。
搜索关键词: 存储 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种存储装置,包括:一衬底;一三维存储阵列(3Dmemory array)及一周边电路(periphery circuit)叠层设置于该衬底上,该周边电路包括:一图案化金属层;及一接触结构(contact structure),电性连接于该图案化金属层;以及一导电连接结构(conductive connection structure),电性连接于该图案化金属层,其中该三维存储阵列经由该导电连接结构电性连接至该周边电路。
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