[发明专利]模板辅助挥发诱导自组装构筑有机微米线阵列的方法有效
| 申请号： | 201310381889.8 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103413760A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 揭建胜;张秀娟;邢玉良 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模板辅助挥发诱导自组装构筑有机微米线阵列的方法，包括以下步骤：（1）基底的清洗，基底用清洗液超声清洗，再浸入piranha溶液，并用氧等离子体处理，使基底表面具有强的浸润性；（2）在基底上构筑模板；（3）模板上微米线阵列的生长，将预处理好的模板插入有机溶液中生长，通过挥发诱导自组装，得到大面积、高度对齐有机微米线阵列。本发明对于制备基于有机光电材料的大面积高性能光电子微纳器件，并进一步实现微纳器件集成具有重要的意义。 | ||
| 搜索关键词： | 模板 辅助 挥发 诱导 组装 构筑 有机 微米 阵列 方法 | ||
【主权项】：
一种模板辅助挥发诱导自组装构筑有机微米线阵列的方法，其特征在于，包括以下步骤：1）基底的清洗：基底用清洗液超声清洗，再浸入piranha溶液，并用氧等离子体处理，使基底表面具有强的浸润性；2）在基底上构筑模板；3）模板上微米线阵列的生长：将预处理好的模板插入有机物溶液中生长，通过挥发诱导自组装，得到大面积、高度对齐有机微米线阵列。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
