[发明专利]一种新型低热阻LED路灯灯体无效
| 申请号： | 201310377077.6 | 申请日： | 2013-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN103438372A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 叶德龙 | 申请（专利权）人： | 浙江佳宏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 高文迪 |
| 地址： | 321031 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片、散热器以及电路板，所述散热器一面为作为承接LED芯片和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器为局部镀银的氮化铝散热板，所述电路板即为散热板上的镀银层，所述LED芯片通过焊锡直接焊接在镀银层上，LED芯片遵照一定规则规律的排布在镀银层上，镀银层不仅起到代替电路板的作用，镀银层的高反射率也保证了LED芯片的光能低损耗。与现有技术相比，本发明采用氮化铝材质作为散热器，且不需要绝缘层，采用氮化铝镀银基板，LED芯片直接焊接工艺，减少了覆合层级，各层级之间不需要任何的粘合剂进行粘连，降低热阻，并提高了灯具的绝缘性、耐老化、耐腐蚀、灯具核心具有高强度、高稳定性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 低热 led 路灯 | ||
【主权项】：
一种新型低热阻LED路灯灯体，包括LED芯片、散热器以及电路板，其特征在于，所述散热器一面为作为承接LED芯片和电路板的载体，另一面用于LED路灯灯体散热，所述散热器为局部镀银的氮化铝散热板，所述电路板即为散热板上的镀银层，所述LED芯片通过焊锡直接焊接在镀银层上。
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