[发明专利]一种盐酸二甲双胍缓释微丸制剂的组配方法无效
| 申请号： | 201310375069.8 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN103417496A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 崔新刚;梁延春;王颖莹;高春芳;吴英超 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军第150中心医院 |
| 主分类号： | A61K9/16 | 分类号： | A61K9/16;A61K31/155;A61P3/10 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 王滨生 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种盐酸二甲双胍缓释微丸制剂的组配方法，盐酸二甲双胍缓释微丸由含药丸芯和缓释层两部分组成；含药丸芯由盐酸二甲双胍、填充剂、粘合剂组成；缓释层由缓释材料和致孔剂组成；与盐酸吡格列酮缓释微丸混合所制得的复方盐酸二甲双胍盐酸吡格列酮缓释微丸制剂，使降血糖效果理想，可降低药物的毒副作用，能在体内达到持续稳定的降血糖效果，有利于提高患者的依从性，具有较高的生物利用度及稳定的血药浓度，能有效地提高临床疗效，为国内外糖尿病患者提供更好的给药方案和疗效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 盐酸 二甲双胍 缓释微丸 制剂 配方 | ||
【主权项】：
一种盐酸二甲双胍缓释微丸制剂的组配方法，其特征在于：盐酸二甲双胍缓释微丸由含药丸芯和缓释层两部分组成；含药丸芯由盐酸二甲双胍、填充剂、粘合剂组成；缓释层由缓释材料和致孔剂组成；组配重量百分比为：盐酸二甲双胍40.0‑70.0%，填充剂30.0‑75.0%，粘合剂0.4‑5.0%，缓释材料4.7‑16.7%，致孔剂 0.01‑1.0%，以上的各组份按重量配比之和为100%。
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