[发明专利]发光二极管封装结构在审
| 申请号： | 201310373567.9 | 申请日： | 2013-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN104425675A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张洁玲;吴致慧;黄志强 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 叶小勤 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片。所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度。所述基座上形成一收容腔，该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端。收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口。所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。本发明的发光二极管封装结构中，发光二极管芯片产生的光场能够在第一方向上被拉长延伸，如此，可以形成一长条形的光场形状。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其包括一基座以及至少一发光二极管芯片，其特征在于：所述基座沿第一方向的长度大于沿垂直第一方向的第二方向的长度，所述基座上形成一收容腔，该收容腔贯通基座的顶部以及基座沿第一方向上的两端，收容腔在基座的顶部具有一正向开口，在基座的沿第一方向上的两端分别具有侧向开口，所述发光二极管芯片设置于所述收容腔中，发光二极管芯片发出的光线通过基座的正向开口以及侧向开口射出。
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