[发明专利]芯片封装结构和芯片封装方法有效
| 申请号： | 201310371229.1 | 申请日： | 2013-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103500736B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 黎坡 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构和芯片封装方法。芯片封装结构包括芯片、引线框架和连接结构；引线框架包括第一焊盘；芯片包括第二焊盘；一个第二焊盘通过一个连接结构与一个第一焊盘连接，连接结构包括两条以上相互并联的键合线，且连接结构的电感值等于目标电感值。芯片封装方法包括确定连接结构的目标电感值，并提供芯片、引线框架和连接结构，引线框架包括第一焊盘，芯片包括第二焊盘，连接结构包括两条以上键合线；将每条键合线的一端与第一焊盘连接，另一端与第二焊盘连接；计算或者测量连接结构的电感值；若连接结构的电感值不等于目标电感值，调整连接结构中键合线的位置，直至连接结构的电感值等于目标电感值。本发明所形成芯片封装结构的性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、引线框架和连接结构；所述引线框架包括第一焊盘；所述芯片包括第二焊盘；一个所述第二焊盘通过一个所述连接结构与一个所述第一焊盘连接，所述连接结构包括两条以上相互并联的键合线，通过调整所述连接结构中键合线之间的距离,使所述连接结构的电感值等于目标电感值。
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