[发明专利]具有与接触焊盘相重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件有效
| 申请号： | 201310364727.3 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN104037143B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 余振华;李明机;陈承先;曾裕仁 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装件以及制造封装件的方法。实施例封装件包括支撑导电柱的集成电路，具有在每个嵌入式金属迹线上的接触焊盘的衬底，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度，以及将导电柱电连接至接触焊盘的导电材料。在实施例中，接触焊盘与金属迹线在一个方向上相重叠。本发明还公开了具有与接触焊盘重叠的嵌入式金属迹线的衬底的封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 接触焊盘 金属迹线 封装件 嵌入式 衬底 导电柱 导电材料 电连接 集成电路 支撑 制造 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：集成电路芯片，支撑导电柱；衬底，具有针对每个嵌入式金属迹线的接触焊盘，接触焊盘宽度大于相应的嵌入式金属迹线宽度；接合增强部件，形成在所述接触焊盘上方，所述接合增强部件具有“H”形状，其中，所述“H”形状是在所述接触焊盘上方形成的唯一的凸起部件；以及导电材料，将所述导电柱电连接至所述接触焊盘；其中，相邻的接触焊盘是交错的。
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