[发明专利]一种用于电子产品外壳的复合层及制作方法有效
| 申请号： | 201310363830.6 | 申请日： | 2013-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN103522623A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 周忠群;王长明;谢守德 | 申请（专利权）人： | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B27/02;B32B27/18;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C09D183/04 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子产品外壳的复合层及其制备方法，所述复合层包括底层预浸布和外层预浸布，所述底层预浸布和外层预浸布中的预浸料均为固化温度为200~230℃的热塑性环氧树脂，所述底层预浸布为双向碳纤维预浸布，所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布，该复合层的制备方法，是在热压模具的表面涂敷一层专用的封孔剂，再在200~230℃、时间30~60s、压力50~500kgf/cm2、冷却时间30~40s下热压成型，用该复合层制备的外壳的产品表面不存在有针孔、纹路变形和白点等缺陷，且能二次成型，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 外壳 复合 制作方法 | ||
【主权项】：
一种用于电子产品外壳的复合层，其特征在于：包括底层预浸布和外层预浸布，所述底层预浸布和外层预浸布中的预浸料均为固化温度为200‑230℃的热塑性环氧树脂，所述底层预浸布为双向碳纤维预浸布，所述外层预浸布为双向芳纶纤维预浸布。
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