[发明专利]电子元件的切脚方法无效

专利信息
申请号: 201310357131.0 申请日: 2013-08-15
公开(公告)号: CN103406290A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 范炜;范敦 申请(专利权)人: 重庆市金籁电子科技有限公司
主分类号: B07C5/36 分类号: B07C5/36;B21F11/00;B21F1/00
代理公司: 云南派特律师事务所 53110 代理人: 龚笋根
地址: 408202 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明提供的电子元件的切脚方法包括:切脚,对嵌有电子元件的料片的框架切除,所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚;折弯,将电子元件的两个引脚折弯;印加电流检测,通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流,若对所述电子元件增加电流成功,则所述电子元件被视为合格的电子元件;摆料,将检测合格的电子元件摆放至料盘中。上述电子元件的切脚方法可以提高电子元件的合格率。
搜索关键词: 电子元件 方法
【主权项】:
一种电子元件的切脚方法,包括:切脚,对嵌有电子元件的料片的框架切除,所述电子元件包括电子元件本体以及两个引脚;折弯,将电子元件的两个引脚折弯;印加电流检测,通过一印加电流模块对所述电子元件增加电流,若对所述电子元件增加电流成功,则所述电子元件被视为合格的电子元件;摆料,将检测合格的电子元件摆放至料盘中。
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