[发明专利]集成电路贴片及其操作方法在审
| 申请号： | 201310356236.4 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN103973331A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 罗焕金;倪万升;蔡志宏;林进生 | 申请（专利权）人： | 全宏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;G06K17/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路贴片及其操作方法，该集成电路贴片包括一电路板及一控制电路；电路板具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面；接触部包括一第一组接垫及一第二组接垫；第一组接垫是设置在第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；第二组接垫是设置在第二表面上，用以与一智能卡通讯；控制电路是配置于IC安装部上，用以经由依据一单线连接协议(SWP)(一通讯协议)的第一组接垫的其中一个而与电性通讯装置通讯。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路贴片，包括：一电路板，具有一IC安装部及一接触部，并具有一第一表面及一在该第一表面反面的第二表面，该接触部包括：一第一组接垫，设置在该第一表面上，用以与一电性通讯装置通讯；及一第二组接垫，设置在该第二表面上，用以与一智能卡通讯；以及一控制电路，配置于该IC安装部上，用以依据一单线连接协议(single wire protocol，SWP)经由该第一组接垫的其中一个而与该电性通讯装置通讯。
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