[发明专利]离子注入装置和离子注入装置的运转方法有效
| 申请号： | 201310353859.6 | 申请日： | 2013-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN103928280A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 松本武 | 申请（专利权）人： | 日新离子机器株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/317 | 分类号： | H01J37/317;H01J37/30 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 周善来;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在清洗离子源内部后在短时间内重新启动离子束的离子注入装置和该离子注入装置的运转方法。所述离子注入装置在进行离子注入处理时，向离子源（IS）内部导入工艺气体，使用由多块电极构成的引出电极系统（2），从离子源（IS）引出带状的离子束（3），向配置在处理室（5）内的基板（4）照射离子束（3），并且在离子注入处理以外时，向离子源（IS）内部导入清洗气体，对该离子源（IS）内部进行清洗，在这样的离子注入装置（IM）中，在清洗结束后重新启动离子束（3）时，在引出电极系统（2）上施加规定电压后，将离子源（IS）的运转参数设定为与作为处理对象的基板（4）的注入配方对应的运转参数。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 装置 运转 方法 | ||
【主权项】：
一种离子注入装置，在进行离子注入处理时，向离子源内部导入工艺气体，使用由多块电极构成的引出电极系统，从所述离子源引出带状的离子束，向配置在处理室内的基板照射所述离子束，并且在离子注入处理以外时，向离子源内部导入清洗气体，对所述离子源内部进行清洗，其特征在于，包括控制装置，在清洗结束后重新启动所述离子束时，在所述引出电极系统上施加规定电压后，将所述离子源的运转参数设定为与作为处理对象的基板的注入配方对应的运转参数。
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