[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201310351720.8 申请日: 2013-08-13
公开(公告)号: CN103687289B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 梶原一辉 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种印刷布线板和印刷布线板的制造方法,从而在增强最外层导电图案的密度的同时确保了凸块的连接可靠性。印刷布线板具有层间绝缘层、形成在层间绝缘层上的导电图案以及阻焊层,阻焊层具有开口以使导电图案的至少一部分和位于该导电图案的周围的层间绝缘层露出。在从开口露出的导电图案和层间绝缘层上形成有金属层,并且在开口中的金属层上形成有凸块。
搜索关键词: 印刷 布线 制造 方法
【主权项】:
一种印刷布线板,所述印刷布线板包括:层间绝缘层;导电图案,所述导电图案形成在所述层间绝缘层上;以及阻焊层,所述阻焊层具有开口,所述开口使所述导电图案的至少一部分和位于该导电图案周围的所述层间绝缘层露出,其中,在从所述开口露出的所述导电图案和所述层间绝缘层上形成有金属层;并且在所述开口中的所述金属层上形成有凸块,所述导电图案具有焊盘部和布线部,所述凸块形成在所述焊盘部上,并且所述布线部从所述焊盘部延伸出,在一些所述导电图案中,所述焊盘部的宽度比所述布线部的宽度宽,所述焊盘部与所述布线部之间的边界部分由所述阻焊层覆盖。
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