[发明专利]高频半导体开关和半导体器件模块有效
| 申请号： | 201310350615.2 | 申请日： | 2013-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN103973330A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杉浦政幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频半导体开关和半导体器件模块。在衬底上形成开关电路、控制电路、接地线和控制线。开关电路将天线端子与多个高频端子之一相连接。控制电路向开关电路输出控制信号。接地线设置在开关电路与控制电路之间，且从接近衬底边缘的位置延伸到接近衬底的相对边缘的位置。传送控制信号的控制线设置在接地线的一端与半导体衬底的边缘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 半导体 开关 半导体器件 模块 | ||
【主权项】：
一种高频半导体开关，包括：衬底上的开关电路，其被配置为将天线端子连接到从多个高频端子中选择的一个高频端子；衬底上的控制电路，其被配置为输出控制信号，用于控制所述开关电路对所述高频端子的选择；接地线，其设置在所述开关电路与所述控制电路之间并远离所述开关电路与所述控制电路，所述接地线从位于第一衬底边缘附近的第一接地端子延伸到位于第二衬底边缘附近的第二接地端子，所述第二衬底边缘与所述第一衬底边缘相对；以及控制线，其用于传送所述控制信号，设置在所述接地线的连接到所述第一接地端子的一端与所述第一衬底边缘之间。
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