[发明专利]基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统及其方法无效
申请号: | 201310349617.X | 申请日: | 2013-08-12 |
公开(公告)号: | CN103399771A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 羿昌宇;祖翔宇;李裕;许生 | 申请(专利权)人: | 中国航空无线电电子研究所 |
主分类号: | G06F9/445 | 分类号: | G06F9/445 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 杜林雪 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统及其方法,采用串行高速接口总线进行芯片间互连通信的背板系统,所述的DSP均支持串行高速接口技术,选取一款支持串行高速接口的FPGA芯片,FPGA芯片并不与DSP芯片直接相连,它们之间是通过一个交换模块来进行通信,通信方式是FPGA把信息包发送到交换模块,交换模块根据信号包头的芯片ID查找与此ID对应的芯片接口进行包传输。本发明不仅简化了硬件结构、提高了调试效率还能加快DSP的加载速率。 | ||
搜索关键词: | 基于 串行 高速 接口 总线 dsp 加载 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种基于串行高速接口总线的多DSP自举加载系统,包括通过串行高速接口网络构成主从关系的一个FPGA芯片和一个以上的DSP芯片,FPGA芯片设有一个JTAG接口及Flash存储器,其特征在于:自举加载系统还包括交换模块,所述交换模块设有查找表用来连接FPGA和正确的输出DSP之间的链路。
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