[发明专利]摩擦配向承载传送装置及摩擦配向系统有效
| 申请号： | 201310347421.7 | 申请日： | 2013-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103439834A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 苗健;朱健 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1337 | 分类号： | G02F1/1337 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 苗燕 |
| 地址： | 215301 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 摩擦配向承载传送装置具有摩擦配向区域，摩擦配向区域包括相交于其中心的多个条状区域。摩擦配向承载传送装置包括多个第一滚筒、多个第二滚筒及第三滚筒。多个第一滚筒固定于多个条状区域之外的摩擦配向区域，多个第一滚筒的多条第一轴线平行且形成承载面。多个第二滚筒可相对承载面升降地设置于多个条状区域，多个第二滚筒的多条第二轴线平行于第一轴线。第三滚筒可相对承载面升降地并可绕摩擦配向区域的中心旋转地设置于多个条状区域其中之一。具有此摩擦配向承载传送装置的摩擦配向系统可简单便捷地承载并传送基板进行摩擦配向制程，无需进行剥离基板的操作，从而能有效避免静电产生和累积，并有效防止基板变形和破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 摩擦 承载 传送 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种摩擦配向承载传送装置，其具有摩擦配向区域，其特征在于，该摩擦配向区域包括多个条状区域，该多个条状区域相交于该摩擦配向区域的中心，该摩擦配向承载传送装置包括：多个第一滚筒，固定设置于除该多个条状区域之外的该摩擦配向区域，该多个第一滚筒的多条第一轴线平行设置，且该多个第一滚筒的最上端形成承载面；多个第二滚筒，可相对该承载面升降地设置于该多个条状区域，该多个第二滚筒的多条第二轴线平行于该多条第一轴线；以及第三滚筒，可相对该承载面升降地并可绕该摩擦配向区域的该中心旋转地设置于该多个条状区域其中之一。
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