[发明专利]一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法

摘要

本发明涉及一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法，属于电子技术领域。其由≤4mil双面覆铜基板，单面压合成3层板增厚，使用双面覆铜基板达到使用≥4mil板后需求的设备，对≤4mil双面覆铜基板进行电镀等制作加工后，再进行单面压合成正常的4层板，使原本不具备生产≤4mil双面覆铜基板的设备可以满足≤4mil双面覆铜基板的生产。过程简单方便，可工业化应用。

主权项

一种克服印刷电路板覆铜基板薄板作业限制的方法，其特征是步骤如下：取覆铜基板薄板，采用第一正面不透光的底片、第一反面线路有图形的局部透光底片，将覆铜基板薄板曝光显影，并将覆铜基板薄板反面蚀刻出图形，并棕化；将棕化后的覆铜基板薄板反面叠上一张半固化片和铜箔进行压合，得到三层覆铜板，达到满足厚板设备生产的厚度要求；采用第一正面透光的底片、第二反面线路有图形的局部透光底片，将覆铜基板薄板曝光显影，并将覆铜基板薄板正面蚀刻出图形，并棕化；最后，将棕化后的覆铜基板薄板正面叠上一张半固化片和铜箔进行压合，得到4层覆铜板，即得到满足厚度≤4mil双面覆铜基板。