[发明专利]同时埋入电容、电感、电阻的PCB板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310343921.3 | 申请日： | 2013-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN103489841A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张静 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板及其制备方法，其包括芯片体；芯片体的下方设置第一信号层、地线连接层、电源连接层以及第二信号层；第一信号层与地线连接层间隔第一内层芯板；地线连接层与电源连接层间设置埋容材料层，电源连接层与第二信号层间设置第二内层芯板及埋阻材料层，埋阻材料层位于第二内层芯板与第二信号层之间，第二内层芯板位于埋阻材料层与电源连接层之间；电源连接层通过窗口图形形成电感体，且与地线连接层及埋容材料层间形成电容体，埋阻材料层形成电阻体；芯片体通过连接电极与所述电容体、电感体以及电阻体匹配电连接。本发明结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 同时 埋入 电容 电感 电阻 pcb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板，包括芯片体（18）；其特征是：所述芯片体（18）的下方设置第一信号层（19）、地线连接层（20）、电源连接层（21）以及第二信号层（22）；所述第一信号层（19）与地线连接层（20）间隔第一内层芯板（7）；地线连接层（20）与电源连接层（21）间设置埋容材料层（2），电源连接层（21）与第二信号层（22）间设置第二内层芯板（11）及埋阻材料层（5），所述埋阻材料层（5）位于第二内层芯板（11）与第二信号层（22）之间，第二内层芯板（11）位于埋阻材料层（5）与电源连接层（21）之间；电源连接层（21）通过窗口图形形成电感体，且与地线连接层（20）及埋容材料层（2）间形成电容体，埋阻材料层（5）形成电阻体；芯片体（18）通过连接电极与所述电容体、电感体以及电阻体匹配电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310343921.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：在中、轻度盐碱地上提高甘薯产量的方法
- 下一篇：金属防尘护盖结构
