[发明专利]具有阻抗控制结构的软硬结合电路板

摘要

一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，包括至少一软板及至少一硬板，所述软板包括有一软板基材、多条软板差模信号线、至少一软板地线、一软板绝缘层形成在所述软板基材的上表面及覆盖于所述软板差模信号线及所述软板地线。硬板是对应地迭合在所述软板的迭合区段。一屏蔽层形成在上述软板的软板绝缘层上，并对应于所述软板的延伸区段，所述屏蔽层亦可由所述延伸区段延伸至迭合区段。一阻抗控制结构形成在所述屏蔽层，用以控制所述软板差模信号线的阻抗。本发明通过阻抗控制结构，可以控制差模信号在经由该软板传送的阻抗控制之用，如此可以使得电子装置在高频差模信号的传输时，可以避免发生信号传送时的失误、失真。

主权项

一种具有阻抗控制结构的软硬结合电路板，其特征是，所述具有阻抗控制结构的软硬结合电路板包括：至少一软板，定义有一迭合区段及一延伸区段，所述延伸区段是由所述迭合区段的一端延伸出，所述软板包括有:一软板基材，以一延伸方向延伸，具有一上表面及一下表面；多条第一软板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的上表面，并由所述迭合区段延伸至所述延伸区段；至少一第一软板地线，以所述延伸方向形成在所述软板基材的上表面；一第一软板绝缘层，形成在所述软板基材的上表面，并覆盖于所述第一软板差模信号线及所述第一软板地线；至少一第一硬板，包括有:一第一硬板基材，具有一上表面及一下表面，所述下表面是对应地迭合在所述软板的迭合区段;多条第一硬板差模信号线，以所述延伸方向形成在所述第一硬板基材的上表面;一第一屏蔽层，形成在所述软板的第一软板绝缘层上，并对应于上述软板的延伸区段，且所述第一屏蔽层经由至少一第一导电通孔连接所述第一软板地线;一第一阻抗控制结构，形成在所述第一屏蔽层，并相对应于所述软板的第一软板差模信号线，通过通过所述第一阻抗控制结构控制所述第一软板差模信号线的阻抗。