[发明专利]用于形成无定形硬碳涂层的方法和设备在审
申请号: | 201310341531.2 | 申请日: | 2013-08-07 |
公开(公告)号: | CN103572249A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 糸村大辅;寺亮之介 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蒋骏;刘春元 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及用于形成无定形硬碳涂层的方法和设备。在等离子加工设备中包括限定加工腔的圆柱形电极、置于所述加工腔的中心区域中的杆状电极、并且所述杆状电极和所述圆柱形电极之间的距离是1至10mm,通过连续进行以下一系列的步骤来执行无定形且硬的碳涂层的形成:在存在氩气、氢气和氮气的情况下使衬底受到等离子氮化预处理,在该预处理的衬底上形成中间层,并且在存在碳源的情况下使该衬底受到等离子CVD处理以形成无定形且硬的碳涂层。根据本发明,形成类金刚石碳(DLC)涂层,同时确保在高强度电场的施加下高密度等离子的稳定形成成为可能。 | ||
搜索关键词: | 用于 形成 无定形 涂层 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种用于在衬底的表面上形成无定形且硬的碳涂层的方法,所述方法包括以下步骤:提供等离子加工设备,所述等离子加工设备包括限定加工腔的圆柱形电极和置于所述加工腔的中心区域周围的杆状电极,并且其中所述杆状电极与所述圆柱形电极之间的距离是1至10 mm;将电场施加至所述等离子加工设备中的所述杆状电极与所述圆柱形电极之间,以通过等离子处理来生成用于涂层的形成的等离子;和连续进行以下一系列步骤:使所述衬底在存在氩气、氢气和氮气的情况下受到等离子氮化预处理以形成所述衬底的预处理表面,在所述衬底的所述预处理表面上形成中间层,并且使所述衬底在存在碳源的情况下受到等离子CVD处理以形成无定形且硬的碳涂层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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