[发明专利]印刷线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310340714.2 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103391681A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;樊泽杰;陶伟良 | 申请（专利权）人： | 上海美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201613 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物。本发明还公开了上述印刷线路板的制造方法，其特征在于，首先使用第一填充物填充所述的孔；然后再填充第二填充物；使所述第二填充物与第一填充物凝结为一体并将所述孔填满。本发明提供的印刷线路板，采用至少一种填充物填充孔，使孔内填充率高达95％～100％，提高了印刷线路板的产品质量，其制造方法可以与传统设备兼容，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
印刷线路板，其特征在于，包括至少一个孔；所述孔设有至少一个开口；所述孔内填充有至少一种填充物；所述填充物为树脂、或者掺有金属材料的树脂、或者树脂与金属材料的组合中的任意一种或几种。
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