[发明专利]板件与铆钉的固定结构及方法有效
| 申请号： | 201310337274.5 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103486120A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 李宗翰 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/04 | 分类号： | F16B5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种板件与铆钉的固定结构，该结构用于电子装置中，该结构包括板件、铆钉和塑胶件。该板件上设有埋头孔；该铆钉具有连接部和主体部，该连接部固定设置于该埋头孔中，该主体部突出于该板件上；该塑胶件注塑成型于该板件与该主体部的交界处。与现有技术相比，本发明在电子装置中，通过注塑成型方式，在板件与铆钉之间的交界处增设塑胶件。从而在未增加板件厚度的情况下，有效的提升了板件与铆钉之间的连接强度，并且节省了电子装置的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铆钉 固定 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种板件与铆钉的固定结构，该结构用于电子装置中，其特征在于，该结构包括：板件，该板件上设有埋头孔；铆钉，具有连接部和主体部，该连接部固定设置于该埋头孔中，该主体部突出于该板件上；塑胶件，注塑成型于该板件与该主体部的交界处。
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