[发明专利]多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板有效
| 申请号： | 201310336945.6 | 申请日： | 2013-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN104349612B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰;李浩德 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 罗建民,邓伯英 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板的制作方法和该方法制备的电路板，属于电路板制造技术领域，其可解决现有的电路板塞孔工艺存在树脂漏塞、刷磨不当或压合PP胶填塞孔不当的问题。本发明的多层电路板的制作方法包括提供一电路板，电路板上沿板厚方向设置有多个埋孔；根据预定的选取规则，将电路板上的多个埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；对第一类埋孔进行树脂油墨塞孔。本发明的多层电路板的制作方法实现了塞孔的区分选择，克服了全树脂油墨塞孔和全压合PP胶塞孔存在的问题，提高了塞孔品质，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 方法 制备 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一电路板，电路板上沿板厚方向设置有多个埋孔；根据预定的选取规则，将电路板上的多个埋孔分为第一类埋孔和第二类埋孔；对第一类埋孔进行树脂油墨塞孔；所述预定的选取规则具体为：将所述电路板的表面划分为多个区域；根据各个区域中的埋孔分布的疏密程度，将各个区域中的一部分埋孔选取为所述第一类埋孔。
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