[发明专利]芯片结构、芯片封装结构有效
| 申请号： | 201310335859.3 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103413798A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 朱海青;石磊;王洪辉 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片结构、芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：至少两个芯片结构，所述芯片结构的侧壁具有导电槽，所述芯片结构堆叠设置且堆叠的芯片结构的导电槽位置相对应；位于所述导电槽内的导电胶，利用所述导电胶将堆叠的芯片结构中的电路电学连接。由于所述导电槽形成在绝缘层的侧壁，因此后续在形成在所述导电槽内的导电胶不会与芯片直接接触，不会发生电路短路；且由于所述导电槽与接触焊盘之间通过位于绝缘层表面的金属互连层相连接，所述绝缘层不会影响芯片中其他金属互连结构的版图设计，不需要因考虑接触焊盘的位置而设计额外的金属互连结构，可以节省金属互连结构所占据的芯片面积，有利于提高芯片的器件集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 封装 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，其特征在于，包括：芯片，所述芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述芯片的第一表面具有接触焊盘；位于所述芯片侧壁的绝缘层，所述绝缘层的侧壁具有导电槽，所述导电槽的位置与接触焊盘的位置相对应，所述导电槽的数量与接触焊盘的数量相对应；位于所述导电槽侧壁表面、接触焊盘表面和绝缘层表面的金属互连层，且所述导电槽、接触焊盘通过所述金属互连层相连接。
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