[发明专利]高频电路模块在审
| 申请号： | 201310334709.0 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN103813635A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 佐治哲夫;中村浩 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频电路模块。在多层电路基板（200）中埋设高频开关（120）。在多层电路基板（200）中，在相对高频开关（120）的主面隔着绝缘体层相对的第一导体层（241），形成经由通孔导体与输入输出端子连接的电路图案（311）～（318），在第一导体层（241），在与高频开关（120）的主面相对的、并且为上述电路图案以外的区域中，形成接地导体（310）不存在的图案空缺部（319），并且，在相对于高频开关（120）配置于比第一导体层（241）更外侧的第三导体层（243），至少在将上述高频开关（210）的主面在多层电路基板（200）的厚度方向投影得到的区域中形成接地导体（330）。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 模块 | ||
【主权项】：
一种高频电路模块，其特征在于，具备：由绝缘体层和导体层交替叠层而成的多层电路基板；和在主面形成有高频信号的输入输出端子的高频开关，该高频开关埋设于多层电路基板内，所述多层电路基板中，在与所述高频开关的主面隔着绝缘体层相对的第一导体层形成有经由通孔导体与输入输出端子连接的电路图案，在与所述第一导体层隔着绝缘体层相对的一个以上的第二导体层形成有在将所述高频开关的输入输出端子的配置区域在多层电路基板的厚度方向上投影得到的区域中不存在导体的图案空缺部。
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