[发明专利]电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用有效
申请号: | 201310334390.1 | 申请日: | 2013-08-02 |
公开(公告)号: | CN103436929A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 陈韶明 | 申请(专利权)人: | 东莞华威铜箔科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D1/04 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴英彬 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电解铜箔用添加剂,其由如下重量比的原料组分制成:a-萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙醇1.0~3.0。本发明还公开了该电解铜箔用添加剂制备方法。还公开了该电解铜箔用添加剂的应用。本发明提供的制备方法,其工艺紧凑,成本低,反应时间短;本发明添加剂及其配比可以减低电解铜箔毛面粗糙度、增加增加晶粒的结晶密度、并增加了抗拉强度、抗剥离强度。通过合理添加本发明添加剂,使得制备的铜箔,其质量可达:毛面粗糙度为Rz<2μm,光面粗糙度为Ra<0.35μm,厚度为6±1μm,面密度为57±1.5g/m2,常温抗拉强度>30kg/mm2,常温延伸率>2%。 | ||
搜索关键词: | 电解 铜箔 添加剂 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种电解铜箔用添加剂,其特征在于,其由如下重量比的原料组分制成:a‑萘酚醌烷4.0~6.0:乙撑硫脲1.0~2.0:聚乙醇1.0~3.0。
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