[发明专利]LED封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201310331567.2 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103400923A | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 雷玉厚;万喜红;陈栋;周印华;方春玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市天电光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉一种LED封装结构及封装方法，所述LED结构包括基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。本发明实施例的封装结构中扩散粉荧光胶层是在荧光粉胶体中混有预定重量百分比的扩散粉，且采用特定的混合方法，改变了原来的出光路径，增加光的漫反射，使光效更好，光源空间色温均匀一致。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；固定在所述基板一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、含有重量百分比为0.02%‑1.0%的扩散粉的扩散粉荧光胶层；及在所述扩散粉荧光胶层外侧压注形成的光学结构层。
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