[发明专利]直插式LED灯珠封装工艺的固晶工序

摘要

本发明公开了一种直插式LED灯珠封装工艺的固晶工序，包括有以下步骤：送料，将正负极引脚固定在固晶机的支架上，然后将支架通过送料装置输运到中固晶机的加工位，固晶操作，在固晶机上将绝缘胶和芯片固定安装于支架上的正负极引脚上，完成固晶操作；传料，将完成固晶定加工后的支架通过传料装置从固晶机的加工位传出，通过锁定装置锁定支架，再通过推动装置推动传料块轴向移动，将支架推出固晶机的加工位；出料，将支架通过出料装置逐一出料，活动块上下移动，使得支架从出料轨道段上通过推动装置送出至悬挂杆统一收集，并逐一出料。本发明的优点是结合现有的固晶机，可以实现整个固晶操作的自动化进行，不仅加工效率高，而且可以减少了人工操作的误差，提高了固晶加工质量。

主权项

一种直插式LED灯珠封装工艺的固晶工序，其特征在于包括有以下步骤：（1）送料，将正负极引脚固定在固晶机的支架上，然后将支架通过送料装置输运到中固晶机的加工位，该送料装置包括送料机架，所述的送料机架上水平设置有用于放置支架的第一悬挂杆，所述的第一悬挂杆轴向前端下方设置有与支架宽度相适配的轨道，所述的送料机架上设置有将第一悬挂杆上的支架传递至进料轨道段的传递装置，所述的进料轨道段上设置有轴向推送支架的推送装置，通过传递装置将支架从第一悬挂杆传递至进料轨道段，再由推送装置沿进料轨道段推送至固晶机的加工位；（2）固晶操作，在固晶机上将绝缘胶和芯片固定安装于支架上的正负极引脚上，完成固晶操作；（3）传料，将完成固晶定加工后的支架通过传料装置从固晶机的加工位传出，该传料装置包括传料机架，所述的传料机架上设置有与支架宽度相适配的传料轨道段，所述的传料机架上位于传料轨道段一侧设置有传料块，所述的传料机架上设置有驱动传料块相对传料轨道段轴向移动的推动装置，所述的传料块上设置有可卡于支架上的空隙的锁定装置，通过锁定装置锁定支架，再通过推动装置推动传料块轴向移动，将支架推出固晶机的加工位；（4）出料，将步骤（3）推出的支架通过出料装置逐一出料，该出料装置包括出料机架，所述的出料机架上设置有用于运送支架的出料轨道段，所述的出料轨道段包括固定块和活动块，所述的固定块和活动块之间构成与支架宽度相适配的空腔，所述的活动块可相对空腔竖向移动，所述的出料机架上靠近固定块的位置设置有将支架向活动块方向推送的推动装置，所述的出料机架上靠近活动块的位置设置有用于收集支架的第二悬挂杆，活动块上下移动，使得支架从出料轨道段上通过推动装置送出至悬挂杆统一收集，并逐一出料； 所述的步骤（1）进料轨道段、固晶机的加工位、步骤（3）传料轨道段和步骤（4）出料轨道段位于同一条连续的轨道上。