[发明专利]电解铜镀液以及电镀铜方法有效
申请号: | 201310328871.1 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN103451691A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 齐藤睦子;酒井诚;水野阳子;森永俊幸;林慎二朗 | 申请(专利权)人: | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈哲锋 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 电解铜镀液以及电镀铜方法。提供了一种电解铜镀液,其包含具有-X-S-Y-结构的化合物和通式(I)表示的化合物,其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子,并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的;其中,R1-R6彼此独立,为碳原子数1-4的烷基,该烷基可选的被氢原子或者官能团取代;R1-R6中的至少2个可以相互连接成环;并且R1-R6可以包含杂原子。 | ||
搜索关键词: | 电解铜 以及 镀铜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电解铜镀液,其包含具有-X-S-Y-结构的化合物和通式(I)表示的化合物,其中X和Y分别为选自氢、碳、硫、氮和氧原子的原子,并且只有当它们是碳原子时X和Y可以是相同的;
其中,R1-R6彼此独立,为碳原子数1-4的烷基,该烷基可选的被氢原子或者官能团取代;R1-R6中的至少2个可以相互连接成环;并且R1-R6可以包含杂原子。
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