[发明专利]成型封装中的电容压力传感器在审
| 申请号： | 201310328779.5 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN103575453A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 温剑;威廉·G·麦克唐纳 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | G01L9/12 | 分类号： | G01L9/12 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 刘光明;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及成型封装中的电容压力传感器。一种成型压力传感器封装（200，500，600，700，800）被提供。该压力传感器管芯（Pcell）（240，640，750，850）被加盖，使得Pcell具有增强的刚性以承受由模制密封物（410，510，670，745，845）产生的应力效应。Pcell盖（310，640，740，840）包括位于远离Pcell隔膜（250，635，755，855）的孔（330，650，745，845），使得Pcell可以体验到外部气体压力，而同时指引水分远离隔膜。不需要使用凝胶，并且如果需要的话，则软薄膜可以被沉积在Pcell上以保护Pcell隔膜免受过多的水分。Pcell盖可以采取例如虚拟硅晶圆（310，740）或功能ASIC（640，840）的形式。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 封装 中的 电容 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种半导体器件封装，包括：压力传感器管芯，所述压力传感器管芯包括被部署在所述压力传感器管芯的第一主要表面的区域处的压力可变形隔膜；成形帽晶圆，所述成形帽晶圆附着到所述压力传感器管芯的所述第一主要表面，其中腔形成在所述成形帽晶圆的一部分和所述压力传感器管芯的所述第一主要表面的一部分之间，所述压力传感器管芯的所述第一主要表面的所述一部分包括部署所述压力可变形隔膜的区域，以及所述成形帽晶圆包括压力进气口，所述压力进气口被配置成允许所述腔外部的气体进入所述腔。
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