[发明专利]一种智能化温湿度验证系统无效

专利信息
申请号: 201310323434.0 申请日: 2013-07-30
公开(公告)号: CN103389132A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 张俊峰 申请(专利权)人: 苏州计量测试研究所
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G08C17/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种智能化温湿度验证系统,包括无线基站、上位机和至少一个无线监测单元终端,每一个无线监测单元终端分别与无线基站无线通讯连接,无线基站和每一个无线监测单元终端分别与上位机电性连接,无线监测单元终端包括:第一主控制芯片;温湿度测量单元,与第一主控制芯片电性连接以将测量到的温度和湿度信息传送至第一主控制芯片;第一存储单元,与第一主控制芯片电性连接以接收并存储所述温度和湿度信息;第一接口、第一通讯单元、电源模块和第一显示单元,分别与第一主控制芯片电性连接。通过上述方式,本发明成本低,体积小,监测范围大,便于现场携带监测;自动实时监测并存储温度和湿度信息,自动生成数据报表。
搜索关键词: 一种 智能化 温湿度 验证 系统
【主权项】:
一种智能化温湿度验证系统,其特征在于,包括无线基站、上位机和至少一个无线监测单元终端,每一个所述无线监测单元终端分别与所述无线基站无线通讯连接,所述无线基站和每一个所述无线监测单元终端分别与所述上位机电性连接,每一个所述无线监测单元终端包括:第一主控制芯片;温湿度测量单元,与所述第一主控制芯片电性连接以将测量到的温度和湿度信息传送至第一主控制芯片;第一存储单元,与所述第一主控制芯片电性连接以接收并存储所述温度和湿度信息;第一通讯单元,与所述第一主控制芯片电性连接;第一接口,所述上位机通过所述第一接口与第一主控制芯片电性连接;电源模块和第一显示单元,所述电源模块和第一显示单元分别与所述第一主控制芯片电性连接。
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