[发明专利]一种LED的铝散热模块无效
| 申请号： | 201310322887.1 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN103438409A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赖勇清;林火养;潘钰铭;凌传荣 | 申请（专利权）人： | 福建永德吉灯业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 宋连梅 |
| 地址： | 350007 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种LED的铝散热模块，包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。本发明提供一种制造方便、散热效果好的LED的铝散热模块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 模块 | ||
【主权项】：
一种LED的铝散热模块，其特征在于：包括铝散热器、LED芯片、普通PCB板；所述普通PCB板导电层上设置与LED芯片两个电极对应的电路焊盘；所述铝散热器上设置一导热面，在该导热面相邻位置设置一安置所述普通PCB板的凹面；所述普通PCB板安置在所述散热器的凹面内；所述LED芯片的绝缘面采用粘接胶粘接在铝散热器的导热面的对应位置上；所述LED芯片的两个电极和所述普通PCB板上的两个电路焊盘之间采用导电线对应连接。
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