[发明专利]树脂模制设备和树脂模制方法

摘要

树脂模制设备包括：工件输送部分；测量安装在工件上的半导体芯片厚度的工件测量部分；将液体树脂供应到工件的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；测量模制产品的树脂模制部分厚度的产品测量部分；产品容纳部分；以及用来控制所述各部分的控制部分。控制部分包括用来调整液体树脂量的装置，树脂供应部分根据工件测量部分测得的厚度将液体树脂供应到工件。

主权项

一种树脂模制设备，包括：输送工件的工件输送部分，其中多个半导体芯片安装在基底上；工件测量部分，所述工件测量部分从照相机所获得的工件图像探测半导体芯片的缺省点，例如，没有半导体芯片、缺额，所述工件从工件输送部分输送并且安装在X‑Y台上，所述工件测量部分具有一对传感器，传感器分别沿其厚度方向设置在工件的两侧并且朝工件照射激光束，所述工件测量部分基于反射的激光束测量工件的每个半导体芯片的厚度；将液体树脂供应到每个半导体芯片的树脂供应部分；具有用液体树脂模制工件的模具的树脂模制部分；产品测量部分，所述产品测量部分从照相机所获得的模制产品图像探测模制产品的缺省点，例如，不充分的模制、缺额，所述模制产品安装在X‑Y台上，所述产品测量部分具有一对传感器，传感器分别沿其厚度方向设置在模制产品的两侧并且朝模制产品照射激光束，所述产品测量部分基于反射的激光束测量每个模制产品的树脂模制部分的厚度；产品容纳部分；以及用来控制所述各部分的控制部分，其中，所述控制部分基于从所述工件测量部分所测得的厚度减去基底厚度而获得的每个半导体芯片的厚度和所述产品测量部分测量到的每个所述模制产品的树脂模制部分的厚度，反馈控制以调整由所述树脂供应部分供应到每个半导体芯片的液体树脂量。