[发明专利]包括测试结构的晶片和芯片在审
| 申请号： | 201310319261.5 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103579196A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | U.施马尔斯鲍尔;M.孙德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及包括测试结构的晶片和芯片。提供了具有处于其上的芯片的晶片和对应的芯片，其中，在芯片的外围芯片区域中提供测试结构或其部分。还公开了对应的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 测试 结构 晶片 芯片 | ||
【主权项】：
一种晶片，包括：多个芯片，所述芯片通过截口区域彼此分离，所述芯片中的至少一个包括主区域和外围芯片区域，所述主区域至少具有形成于其中的半导体器件，其中，在所述外围芯片区域中形成测试结构的至少一部分。
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