[发明专利]一种用于圆盘摩擦副接触压力动态测量方法有效
申请号: | 201310316604.2 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN103353366A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 王延忠;魏彬;宁克焱;韩明;郭超;吴向宇;李圆 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G01L1/22 | 分类号: | G01L1/22 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 成金玉;卢纪 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种用于圆盘摩擦副接触压力动态测量方法,首先分析摩擦副的加工工艺要求及加载结构特性,选取与对偶片相同材料属性的销钉,然后根据加载结构的特点确定销钉在对偶片上的分布及与对偶片销钉孔的配合尺寸,通过对对偶片表面进行二次加工,获得与原对偶表面相似的属性,最后通过对预埋的销钉应变测量获得摩擦副在该区域的接触压力。本发明能够实现摩擦副接触压力的静动态测试,在于不改变摩擦副表面接触状态的前提下,实现了接触压力的静动态测试,在确定了摩擦副精确压力边界条件的同时,为摩擦副动态设计提供了理论依据。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 圆盘 摩擦 接触 压力 动态 测量方法 | ||
【主权项】:
一种用于圆盘摩擦副接触压力动态测量方法,其特征在于实现步骤如下:步骤一、确定摩擦副工作状态下的工况条件及摩擦副的加载结构特点,获得摩擦副的几何尺寸,按照所要测量的摩擦副的工艺性要求确定摩擦副接触表面的粗糙度要求和表面平面度的加工要求;骤骤二、根据步骤一中分析获得的摩擦副的加载结构特点和摩擦副的几何尺寸确定摩擦副对偶片上的测量点的位置分布及测点数量N;步骤三、根据步骤一分析获得的摩擦片表面粗糙度和平面度要求,结合摩擦副接触表面的尺寸、对偶片厚度、应变片尺寸及测量精度要求确定出销钉的直径D及长度L,确定方法如下:销钉直径D<(R‑r)/2,R为对偶片外径,r为对偶片内径;B/2
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