[发明专利]触控装置制造方法

摘要

一种触控装置制造方法，将一大尺寸基板，裁切多个等分后再进行后续加工制造，并先行将各结构层所需的材料先行以溅镀或披附的方式逐层完成后，再通过黄光照射及显影及蚀刻等制程将所需的各结构层一次成型，借此可大幅降低制造成本并提升结构强度。

主权项

一种触控装置制造方法，包含以下步骤：提供一基板，并将该基板裁切成多个等分的单元；通过机械加工修饰该单元的边缘；对该单元进行表面强化；于该单元表面定义一触控区及一非触控区，并于该非触控区设置一遮蔽层；于该触控区及该非触控区设置一具有多个触控电极的触控电极层；于该触控电极层上覆盖一金属遮罩，并在非触控区的未被该金属遮罩遮蔽处形成一下金属走线层后，移除该金属遮罩；通过蚀刻制程，于该触控电极层形成多个触控电极，及于下金属走线层形成多个下金属走线；于该多个触控电极及该多个下金属走线的交接处设置一绝缘层，并于该绝缘层预留有多个电性连接孔；于该绝缘层设置一具有多个上金属走线的上金属走线层，并通过前述电性连接孔电性连接该多个下金属走线及该多个触控电极，以及通过前述电性连接孔电性连接该多个上金属走线及该多个下金属走线；于该触控电极层及该金属走线层及该绝缘层上设置一保护层。