[发明专利]一种西瓜的种植方法无效
申请号: | 201310312791.7 | 申请日: | 2013-07-24 |
公开(公告)号: | CN103340086A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 潘锦球;杨翠珠 | 申请(专利权)人: | 太仓市临江农场专业合作社 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C21/00 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 徐萍 |
地址: | 215400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种西瓜的种植方法,包括以下步骤:(1)选种和播种,选择优质、饱满的西瓜种子,然后播种,每穴2-3粒西瓜种子,(2)播种后浇水,待种子长出2-4片叶子时,整株移植,(3)待西瓜秧苗到15-25厘米时,将西瓜秧苗移植到地垄上种植,(4)将西瓜秧苗盘结在枝干上,西瓜秧苗高度在80-100厘米之前的分支枝丫全部撇掉,(5)待西瓜秧苗高度在100厘米以上时,保留三个分支枝丫,待三个分支枝丫最短的一个枝丫也长出5-10厘米之后,将西瓜秧苗的头部掐掉,(6)每个分支枝丫上保留1-2朵西瓜花芽,其余花芽全部去掉。通过上述方式,本发明西瓜的种植方法操作简单、生长快速、亩产量高。 | ||
搜索关键词: | 一种 西瓜 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种西瓜的种植方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)选种和播种,选择优质、饱满的西瓜种子,用凉水浸泡5‑20小时,水温为0‑30度,将土地翻整后去除杂物,施农家肥,然后播种,每穴2‑3粒西瓜种子,播种深度为2‑5厘米,(2)播种后浇水,待种子长出2‑4片叶子时,整株移植,每颗西瓜秧苗间距为8‑15厘米,移植后追肥一次,(3)待西瓜秧苗到15‑25厘米时,将西瓜秧苗移植到地垄上种植,地垄宽度为30‑50厘米,地垄之间凹沟宽度为5‑15厘米,在西瓜秧苗的5‑25厘米范围内立起枝干,所述枝干高100‑150厘米,(4)将西瓜秧苗盘结在枝干上,西瓜秧苗高度在80‑100厘米之前的分支枝丫全部撇掉,(5)待西瓜秧苗高度在100厘米以上时,保留三个分支枝丫,待三个分支枝丫最短的一个枝丫也长出5‑10厘米之后,将西瓜秧苗的头部掐掉,(6)每个分支枝丫上保留1‑2朵西瓜花芽,其余花芽全部去掉。
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