[发明专利]一种喷流焊接方法有效
| 申请号： | 201310312359.8 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104339060A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 严永农;胡海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市堃琦鑫华股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K3/00 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种喷流焊接方法，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。本发明提供的喷流焊接方法可对各种面积的PCB板进行焊接，并且焊接品质高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 喷流 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种喷流焊接方法，其特征在于，包括：S1、提供一焊炉，所述焊炉包括炉体和设置于炉体上的喷流座，所述炉体具有可与加压装置连接的焊料室和与焊料室连通的焊料流道，所述喷流座位于焊料流道上方，并且喷流座上具有两条沿左右方向设置的喷口；S2、通过加压装置驱动焊料室内的熔融焊料经过焊料流道进入喷流座，并最后从两个条状喷口喷出，形成两个厚度均匀、流向相对的抛物线焊料波；S3、使线路板从焊炉上方经过，并使抛物线焊料波与线路板的待焊接面接触，进行焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市堃琦鑫华股份有限公司，未经深圳市堃琦鑫华股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310312359.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
