[发明专利]接触插塞及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310305414.0 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN104299941B 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 吴鹏飞;詹益综;高志明;廖友成;庄文仁;吴荣根;钱奂宇;郭庭佑;林素珍 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L21/768 分类号: H01L21/768;H01L23/522
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司11127 代理人: 董惠石
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种接触插塞及其制造方法,包括提供一硅基板,其具有至少一开口;于开口内顺应性形成一钛层;于开口内的钛层上顺应性形成一第一阻障层;对钛层及第一阻障层实施一快速热处理;以及在实施该快速热处理之后,于开口内的第一阻障层上顺应性形成一第二阻障层。本发明能够避免造成氮化钛层破裂而在开口底部角落形成裂缝,而使接触插塞内的导电材料穿过氮化钛层的裂缝扩散至外部,形成电晶体的漏电路径,导致电晶体漏电流增加的情况出现。
搜索关键词: 接触 及其 制造 方法
【主权项】:
一种接触插塞的制造方法,其特征在于,该方法包括:提供一硅基板,其具有至少一开口;通过该开口,于该开口底部的该硅基板内形成一掺杂区;于该开口内顺应性形成一钛层;于该开口内的该钛层上顺应性形成一第一阻障层;对该钛层及该第一阻障层实施一快速热处理;以及在实施该快速热处理之后,于该开口内的该第一阻障层上顺应性形成一第二阻障层,该第二阻障层延伸进入位于该开口底部角落的该第一阻障层内。
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