[发明专利]一种多芯片叠加模块化高速存储集成电路封装模具

摘要

一种多芯片叠加模块化高速存储集成电路封装模具，其属于叠层芯片集成电路封装技术。该封装模具的上模固定板上安装上模型腔和上模中心流道,在下模固定板上安装下模型腔和下模中心板。在合模时,使上模固定板与下模固定板闭合，用多个下模注料筒均匀推进环氧塑料，使环氧塑料通过浇口填充到上模型腔中。利用独有的型腔封装结构，使封装后多芯片封集成电路基板不形变，不翘曲。该封装模具把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块裸露的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。封装后可保证多芯片封集成电路基板不形变，不翘曲。

主权项

一种多芯片叠加模块化高速存储集成电路封装模具，主要包括上模固定板（5）和下模固定板（8），其特征是：在所述上模固定板（5）上安装上模型腔（3）和上模中心流道（4）,在所述下模固定板（8）上安装下模型腔（6）和下模中心板（7）；所述下模中心板（7）中安装下模注料筒（14），在合模工作时,使上模固定板（5）与下模固定板（8）闭合，用多个下模注料筒（14）均匀推进环氧塑料，使环氧塑料经过下模注料筒（14）和上模中心流道（4）通过浇口（1）填充到上模型腔（3）中；在所述上模固定板（5）的下部固定连接上模固定板支撑柱（17），在所述下模固定板（8）的下部固定连接下模固定板支撑柱（13）。