[发明专利]实现电容屏阻抗降低的方法及电容屏在审
| 申请号： | 201310303002.3 | 申请日： | 2013-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103412694A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 向火平 | 申请（专利权）人： | 向火平 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种实现电容屏阻抗降低的方法，由ITO玻璃/膜基板及边缘导通电路组成电容屏，在所述ITO玻璃或膜基板上制作图案；将制作完成的图案表面进行镀金属处理；将镀金属处理完成的ITO玻璃或膜基板进行表面处理；烘烤成型，将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。通过图案表面镀金属使电容屏的通道阻值降低，解决因通道过长电阻超高造成的IC无法驱动问题；本发明还提供一种满足该方法的电容屏，不会因间隙做到0.03mm以下，造成很多地方可能存在导通的情况，亦不会影响到消影效果，有效控制产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 电容 阻抗 降低 方法 | ||
【主权项】：
一种实现电容屏阻抗降低的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）由ITO玻璃/膜基板及边缘导通电路组成电容屏，在所述ITO玻璃或膜基板上制作图案；（2）将制作完成的图案表面进行镀金属处理；（3）将镀金属处理完成的ITO玻璃或膜基板进行表面处理； （4）烘烤成型，将镀金属完成的电容屏经烘烤干燥后覆上保护膜，完成电镀过程并封装成型。
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