[发明专利]可挠式LED封装有效
| 申请号： | 201310297899.3 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104300067B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 陈义文;李孝文;童义兴 | 申请（专利权）人： | 立碁电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司11290 | 代理人： | 姚垚,张荣彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠式LED封装，包括一可挠式透光基板、一可弯折线路层、至少一发光二极管、一可挠式透光罩体及至少一萤光贴片；其中，该可挠式透光基板具有一上表面及一下表面，该可弯折线路层设置于该可挠式透光基板的上表面，该发光二极管设置于该可挠式透光基板的上表面，且电性连接于该可弯折线路层，该可挠式透光罩体设置于该可挠式透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该可弯折线路层，该萤光贴片覆盖该可挠式透光罩体及该可挠式透光基板的下表面的其中之一。借此，本发明的可挠式LED封装可达到双面均匀发光的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠式 led 封装 | ||
【主权项】：
一种可挠式LED封装，其特征在于，包括：一可挠式透光基板，具有一上表面及一下表面，其厚度为0.01mm～1mm；一可弯折线路层，形成于该可挠式透光基板的上表面；至少一发光二极管，设置于该可挠式透光基板的上表面，且电性连接于该可弯折线路层；一具有均匀分布萤光粉料的可挠式透光罩体，设置于该可挠式透光基板的上表面并覆盖该发光二极管及该可弯折线路层，该萤光粉料选自石榴石系、硫化物、氮化物、硅酸盐、铝酸盐及其任意组合所组成的群组，且该萤光粉料波长介于300nm至700nm且粒径为1μm至25μm；以及至少一萤光贴片，其覆盖该可挠式透光基板的下表面，其中至少一该萤光贴片包括一可撕除透光基材及一设置于该可撕除透光基材上的萤光胶层。
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